华为一体化封装技术是一种先进的半导体封装技术，将CPU和内存芯片直接集成封装在一起，具有显著的性能提升、散热优化和节省空间等优势。
封装材料
CBF膜
华正新材：公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作成立合资公司，持股65%，共同研发生产CBF积层绝缘膜。
ABF膜
中京电子：2022年12月29日公告，公司拟1000万元购买盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业，BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，ABF载板增层膜已向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
莲花控股：公司已和浙大达成合作意向，年产ABF膜2万吨工厂已经立项。
ABF载板
兴森科技：国内最大专业印制电路板样板生产商，公司业务涵盖PCB和半导体业务，ABF载板是其半导体业务中的重要部分。目前公司FCBGA封装基板（即ABF载板）产能已建成，且在国内相关厂商认证成功，后续有望持续供货。
深南电路：公司是国内封装基板市场的龙头企业，ABF载板已具备16层及以下产品批量生产能力，20层产品在客户端认证环节取得较好结果，广州工厂正推进相关产能爬坡，未来有望引领高端载板国产替代。
环氧塑封料
华海诚科：公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。
回天新材：公司在环氧塑封料领域有一定技术实力，其相关产品用于芯片等电子元器件封装，在国内市场有一定影响力，部分产品已通过相关客户验证并实现应用。
硅微粉
联瑞新材：公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业，专注于硅微粉产品的研发、制造和销售。
球形氧化铝
壹石通：公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
框粘接材料
德邦科技：公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化，公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
封测设备
封装设备
新益昌：公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，技术在国内区域领先。
耐科装备：为数不多的半导体全自动塑封设备及模具国产品牌供应商，海外塑料挤出模具、装置及设备市场的主要企业之一。
测试设备
长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等。
华峰测控：公司为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证。
金海通：国产半导体分选机龙头企业，三温测试分选机领航国产替代。
和林微纳：国内生产规模较大的精微电子零部件和元器件生产企业之一，国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。
联动科技：国内领先的半导体后道封测领域专用设备供应商，自主研发的半导体分立器件测试系统实现进口替代。
封装厂商
长电科技：世界第三、中国第一的封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测。
通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
华天科技：中国第二、世界第六的国内顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力国内最强。
以上内容为客观梳理，仅供参考，不构成投资建议。