英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在rack内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商，但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视，就是电磁屏蔽。
铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个较为致命的弱点，就是铜缆很容易受到电磁干扰影响（而光纤几乎不受影响）。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。为了加强训练效率，当前AI服务器整机普遍功耗较大，采用多个高功率电源，DGX H100配有6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦，其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抵抗。
当前各大厂都在紧张进行AI军备竞赛、大模型开发竞赛，AI服务器如果不能很好地抵抗电磁干扰，不但容易缩短使用寿命、造成额外成本，而且会耽误研发进度，影响企业竞争。
因此，铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料是核心预期差。过往市场对电磁屏蔽材料的讨论多集中于AIPC对需求的拉动，我们认为AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量，是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。

以下是A股电磁屏蔽材料相关公司梳理：
沃特股份：公司已成为全球领先的电子供应链企业富士康、安费诺和莫仕的材料供应商，用于通讯连接器的电磁屏蔽 EMI材料。（英伟达相关）
博威合金：安费诺是公司高速连接器及屏蔽等材料的直接客户，公司以高强高导为代表的特殊合金材料在半导体芯片引线框架，先进封装所用的Socket基座，高速服务器所用的屏蔽器件，光模块所用的屏蔽器件，5G智能终端所用的高速连接器及散热器件等场景有广泛应用，是AI算力应用的关键基础材料，随着AI算力应用的爆发，公司以上材料也将迎来需求的爆发式增长。（英伟达相关）
飞荣达：公司从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件的研发、设计、生产与销售，并能够为客户提供相关领域的整体解决方案。
隆扬电子：各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。
鸿富瀚：公司是一家电磁屏蔽材料专业制造商，提供高质量的电磁屏蔽材料及解决方案。
中石科技：提供基于石墨材料、导热界面材料等的热管理功能解决方案，也涉及电磁屏蔽材料的研发与销售。
康达新材：是电磁屏蔽材料行业的重要参与者。
方邦股份：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。
科力远：公司生产的电磁屏蔽材料已经成功进入了包括飞荣达在内的生产商供应链体系。这意味着科力远的电磁屏蔽材料通过其下游客户最终应用于电子产品上，如苹果、华为等手机品牌，以及微软等计算机品牌。
正业科技：公司FPC材料的主要产品:电磁屏蔽膜
捷邦科技：公司是一家高度定制化的精密功能件和结构件生产服务商，可为客户提供具有电磁屏蔽功能的精密功能件和结构件产品。
本内容仅作为信息资讯参考，不构成具体投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

唯真财经

【松岩调研】A股电磁屏蔽材料概念股梳理！