芯片技术的不断发展推动了整个科技行业的进步。随着芯片制程的不断缩小，芯片的性能不断提升，功耗不断降低，为各种创新应用提供了可能。

长川科技，前三季度净利润增长26859%
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。
联芸科技，前三季度净利润增长7633%
公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司数据存储主控芯片业务主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片（已量产）和嵌入式存储主控芯片（在研）。公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。
汇顶科技，前三季度净利润增长3499%
全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。
派瑞股份，前三季度净利润增长2517%
公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管和5英寸特大功率光控晶闸管，成功应用于我国多个特高压直流输电工程。
中微半导，前三季度净利润增长1978%
公司专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。
通富微电，前三季度净利润增长968%
国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。
全志科技，前三季度净利润增长835%
国内音视频SoC主控芯片领域的领导者。公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
晶合集成，前三季度净利润增长772%
中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工全球第一。
韦尔股份，前三季度净利润增长545%
公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。
思特威，前三季度净利润增长517%
公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，全球CMOS图像传感器芯片设计领先企业，安防监控领域CMOS图像传感器的出货量位居全球第一。
德明利，前三季度净利润增长479%
公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司是稀缺的自研闪存主控芯片的NAND Flash存储模组供应商，在存储卡、存储盘等移动存储领域具有较强优势。
英集芯，前三季度净利润增长466%
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。国内电源管理及快充协议芯片领域重要供应商，全球第一家通过QC5.0认证的芯片原厂。
ST华微，前三季度净利润增长371%
公司是国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。
瑞芯微，前三季度净利润增长355%
公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品。
华天科技，前三季度净利润增长331%
公司属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。
普冉股份，前三季度净利润增长321%
公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。国内非易失性存储器芯片领先企业，国内NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一。
澜起科技，前三季度净利润增长318%
公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。全球内存接口芯片龙头，DDR4内存接口芯片市场占有率高达45%。
天岳先进，前三季度净利润增长310%
公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三天岳先进，前三季度净利润增长310%
公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。碳化硅衬底领头企业，半绝缘型碳化硅衬底领域市占率全球前三。
珂玛科技，前三季度净利润增长295%
公司是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，公司已具备14nm制程设备零部件新品加工和再生改造的生产能力。
上海贝岭，前三季度净利润增长283%
集成电路设计企业，国内集成电路产品主要供应商之一。公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。
以上内容为客观梳理，仅供参考，不构成投资建议。

唯真财经

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